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镀件上应规划有足够的装挂方位，与挂具的接触面应比金属件大2～3倍。塑件的规划要使制件在沉陷时易于脱模，不然强行脱模时会拉伤或镀件外表。真空电镀主要包括：真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。它们都是采用在真空条件下，经过蒸馏或溅射等方法在塑件外表沉积各种金属和非金属薄膜。直接电镀的工件外表不光滑，光泽低，金属感差，并且会呈现气泡，水泡等不良情况．喷上一层底漆今后，会构成一个光滑平坦的外表。

加工的过程中，要如何的去保证产品的质量呢？一起来了解一下。真空电镀加工流程：溶剂处理：电镀的溶剂处理使外表能湿润以便与下一过程的调理剂效果。避免盲孔，不然残留在盲孔内的处理液不易清洗洁净，会形成下道工序污染，然后影响电镀质量。电镀工艺有锐边变厚的现象。分型面、熔接线和型芯镶嵌线不能规划在电镀面上。留有排气孔，以免在制件外表产生气丝、气泡等疵病。挑选顶出组织时应保证制件顺畅脱模。

成核：将具有催化性物质如金、吸附于敏(还原性)的外表，经还原效果成具有催化性的金属种子然后可以用无电镀上金属。真空电镀的加工流程主要有溶剂处理，调理处理，敏，成核以及清洁五个流程，加工的优势有表面的优势以及产品质量的优势。电镀的外表积越大，中心部位与边际的光泽差别也越大，略带抛物面能改善镀面光泽的均匀性。